华进半导体封装先导技术研发中心有限公司于2012年9月在无锡新区正式注册成立。公司英文全称为:National Center for Advanced Packaging Co., Ltd. (NCAP China) 。公司是由中科院微电子所和集成电路封测产业龙头企业长电科技、通富微电、华天科技、深南电路、苏州晶方、安捷利（苏州）、中科物联、兴森快捷九家单位共同投资而建立。
公司作为国家级封测/系统集成先导技术研发中心，通过以企业为主体的产学研用结合新模式，开展系统级封装/集成先导技术研究，研究领域包括2.5D/3D 硅通孔(TSV)互连及集成关键技术、晶圆级高密度封装技术、SiP产品应用以及与封装技术相关的材料和设备的验证、改进与研发，为产业界提供系统解决方案。
公司团队由具有国际知名企业和研发机构长期技术与管理经验、入选中科院“百人计划”、国家“千人计划”的领军人才和具有丰富研发经验的本土团队相结合，研发人员百余人，其中一半以上具有博士学位和硕士学位。
公司的研发平台包括:先进封装设计仿真平台、3200平米的净化间及300mm晶圆整套先进封装研发平台（包括2.5D/3D IC后端制程和微组装）、封装基板线、测试实验室及可靠性与失效分析平台。
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